適用于各種電子元件之高速卷對(duì)卷的連續(xù)電鍍及有關(guān)之應(yīng)用范圍。 能鍍出含有極低及可調(diào)控應(yīng)力、延展性好及顏色均勻的鍍層。 可用硫酸鎳或氨基磺酸鎳作為基本電解質(zhì),不但操作簡(jiǎn)單,而且對(duì)金屬污染的容忍度亦很大,也特別適合作為金、銀、鈀、釕、銠和錫等電鍍層的底鍍層。
1. 鍍層半光亮,富延展性且極低孔隙性及有輕微的整平性;
2. 鍍層在建議的操作電流密度范圍內(nèi)可保持非常均勻;
3. 硬度約為550VPN,并會(huì)隨著添加劑含量的增加而提高;
4. 擠壓應(yīng)力正常為0到140千克/平方厘米(硫酸鎳大約為1000千克/平方厘米);
5. 操作方便,維護(hù)簡(jiǎn)單,成本低廉。