一種專為減低硫酸鎳或氨基磺酸鎳電鍍?nèi)芤核a(chǎn)生之內(nèi)應(yīng)力而設(shè)計(jì)之單一添加劑之電鍍層工藝，光亮之鍍層具有良好之延展力及輕微之填平力?？墒褂糜趻戾?、滾鍍及應(yīng)用于所有高速電鍍電子配件中，如電路版、電鑄及接合器。鎳鍍層非常適合作為金、銀、鈀、釕、銠和錫等電鍍層的底鍍層。

1. 鍍層表面光亮，高延展性，低疏孔性及輕微填平力；

2. 550 維氏金剛石硬度值；

3. 正常由0至140公斤/平方厘米壓應(yīng)力（硫酸鎳大約1000公斤/平方厘米）；

4. 操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，成本低。